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型号： FW-34-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-34-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：34位双排引脚、直角插拔（L型）、带锁扣（D系列）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘侧高度（适用于空间受限设计）。

该型号主要应用于对尺寸、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化I/O子板与主控板互联；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB间的高速低干扰信号传输；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC载板与扩展子板的垂直互连；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的抗振、高可靠性板间连接；  
- 消费类高端设备（如AR/VR头显、折叠屏终端）内部超薄堆叠结构的柔性刚性组合板连接。

其0.75 mm超低焊接侧高度支持超薄PCB设计，D系列锁扣结构确保插拔稳固、防误插与抗振动，配合Samtec的精密接触技术，可支持高达1 Gbps的信号速率（满足USB 2.0、LVDS等应用），并具备优异的EMI抑制性能。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH环保标准。

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