图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-34-02-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如5G通信模块、高速网络设备(交换机/路由器子卡)、工业控制主板与扩展板之间的堆叠连接; 医疗电子设备(如便携式超声探头接口、内窥镜成像模组)中对空间受限、插拔寿命(≥100次)和信号完整性要求严苛的板级互联; 测试测量仪器(如模块化PXIe/AXIe载板与功能子卡)中需支持差分对布线、低串扰(满足USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性需求)及精确自对准的刚性叠接方案; 以及无人机飞控系统、边缘AI计算模组等对振动耐受性(带锁扣结构)、工作温度范围(–55°C 至 +125°C)和长期可靠性有较高要求的嵌入式场景。 该型号采用镀金接触面、不锈钢锁扣与LCP绝缘体,兼顾高频性能与机械稳定性,适用于需频繁维护或现场升级的可堆叠架构设计。