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型号： FW-34-02-G-D-275-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-G-D-275-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-G-D-275-065-ES价格参考。SAMTECFW-34-02-G-D-275-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-G-D-275-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-G-D-275-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-34-02-G-D-275-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：34位（2×17双排）、0.050"（1.27 mm）间距、总高6.5 mm（含端子）、带接地屏蔽（G）、镀金触点、直插式（D）封装，以及ES系列特有的增强信号完整性设计（如优化阻抗控制、串扰抑制和EMI屏蔽结构）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠互联，支持高速并行总线或PCIe Gen3信号传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部主控板与传感器处理板之间的低噪声、抗干扰连接；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足宽温、抗振动及EMC认证要求；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子板扩展）中需频繁插拔且保持信号保真度的场合。

其ES（Enhanced Shielding）特性特别适用于需通过CISPR 22/32或IEC 61000-4-3等EMI标准的应用，确保在密集布板环境下维持稳定的数据传输性能（支持高达10 Gbps差分速率）。

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