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  • 型号: FW-34-02-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等;  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借双触点(Dual-beam)接触设计、100次插拔寿命及抗振动性能,广泛用于车载ADAS域控制器、轨道交通控制板卡等严苛环境;  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连:支持差分信号对(如PCIe Gen3、USB 3.1)和电源混合传输,常用于AI加速卡、测试测量仪器(如高速示波器子模块)中主控板与功能子板间的垂直/直角堆叠;  
- 可维护性设计需求场景:采用无焊压配式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构,便于返工与模块化升级,常见于高端服务器背板扩展槽、可重构计算平台(如Xilinx Alveo类应用)。  
该型号额定电流0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需要高信号完整性、长期稳定机械保持力及轻薄堆叠(总高仅4.25 mm)的精密板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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