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型号： FW-34-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-34-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计）。该型号中“425”代表0.425英寸（≈10.795 mm）堆叠高度，“075”通常指0.075英寸（≈1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），34位信号触点，“L”表示直角插头（或特定方向配置），“D”常指双排、差分对优化结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器中实现多层PCB可靠堆叠；  
• 航空航天与军工模块化载荷——利用其抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性特性，用于可更换功能子卡接口；  
• 人工智能边缘计算模组——AI加速卡（如M.2或自定义小尺寸载板）与主控底板之间的低延迟、高引脚数互连。  

其0.75 mm细间距与精确共面性设计，兼顾高密度布线与SMT组装良率，适用于自动化贴装产线。需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层规范以保障阻抗连续性与EMI性能。

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