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型号： FW-34-01-L-D-270-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-L-D-270-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-L-D-270-165价格参考。SAMTECFW-34-01-L-D-270-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-L-D-270-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-L-D-270-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-L-D-270-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于高密度、高可靠性、需垂直或近垂直堆叠的电子系统中。

该型号采用双排、34位（2×17）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带长型（L型）接触结构与270 µin金镀层，支持165次插拔寿命，具备优异的信号完整性与机械稳定性。常用于：  
- 通信设备中的模块化载板与子卡堆叠（如FPGA加速卡、AI协处理器模组与主控板间的互连）；  
- 工业控制与医疗电子中紧凑型多层PCB架构，实现功能分区隔离与热管理优化；  
- 测试测量仪器内部可更换功能模块的快速对接（如射频前端板与基带处理板之间）；  
- 航空航天及车载域控制器中对振动耐受性、低串扰和长期可靠性要求严苛的板级互连场景。

其270–165编码表明触点镀金厚度为270 µin（约6.86 µm），基材镍层厚度为165 µin（约4.19 µm），显著提升抗氧化性与接触稳定性，适合无铅回流焊工艺及严苛环境部署。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/端子），主要面向高速数字信号（支持高达数Gbps速率，配合合理布局可满足USB 2.0、PCIe Gen1等应用）。

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