【未分类_FW-33-05-L-D-525-100】封装/厂家_FW-33-05-L-D-525-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-05-L-D-525-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为直插式（L型弯脚）、33位、0.5mm间距、带屏蔽与接地优化结构，工作高度约5.25mm，额定电流每线100mA，支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）高速信号传输，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的紧凑叠接；  
- 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与载板间的垂直/夹层连接，满足AI服务器对高带宽、低延迟及热插拔兼容性的需求；  
- 工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/FPGA处理子系统）中多层PCB的可靠、高密度互连；  
- 测试测量仪器内部高速数字子系统（如ADC/DAC采集板与FPGA处理板）间的可分离式刚性连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

其“-D”后缀通常表示带差分对标识与增强屏蔽，“-100”指100Ω差分阻抗优化，适用于SerDes、PCIe Gen4/5、USB4、MIPI A-PHY等协议。整体适用于空间受限、需高频性能与长期插拔可靠性的严苛嵌入式环境。

产品参数图文手册常见问题