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型号： FW-33-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插式结构，实现高密度互连与轻薄化设计；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）；  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金触点与稳健的端子保持力，适用于需频繁插拔或振动环境下的通信基站基带板、车载ADAS域控制器等；  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与功能模块的堆叠连接，提供电源（额定3A/触点）、信号混合传输能力，并支持盲插导向与防误插设计。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及装配工艺综合评估。

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