【未分类_FW-33-05-L-D-385-087】封装/厂家_FW-33-05-L-D-385-087中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-05-L-D-385-087

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-05-L-D-385-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-385-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-385-087价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-385-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-385-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-385-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-385-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触结构与优化阻抗控制；  
2. 工业自动化控制器：在多层模块化PLC或运动控制主板中实现可靠、可插拔的板间堆叠，满足抗振动与长期插拔（≥500次）要求；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.8mm间距、3.3mm超低高度（L型设计）节省空间，同时保障信号完整性与EMI稳定性；  
4. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板之间的高引脚数（33×2=66位）、高电流（每触点额定3A）互联，支持热插拔与精准对准（带导向结构）。  
该型号带385”（≈9.78mm）焊接尾部与087”（≈2.21mm）压接高度，适配FR4 PCB标准工艺；D后缀表示双排直角焊板结构，L表示低剖面，适用于空间受限且需稳定机械堆叠的场景。不适用于大功率电源主干或户外高湿/腐蚀环境（无IP防护等级）。

产品参数图文手册常见问题