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型号： FW-33-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI边缘加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠互连；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板间的稳固、低串扰信号传输；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI模块化主板与传感器接口板之间需满足EMI抑制及长期插拔可靠性的连接；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中，提供365个触点、0.5mm间距、100Ω差分阻抗匹配（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速SerDes链路（如PCIe 5.0、USB4、SATA等）；  
- 其“L”型长体结构、“D”型双排错位接触设计及100%屏蔽兼容性，确保在振动环境（如车载、航空航天地面设备）下仍保持优异的机械稳定性和信号完整性。

综上，该连接器面向对空间受限、信号完整性、热插拔耐久性（≥500次）及EMC性能有严苛要求的高端电子系统。

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