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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-05-L-D-325-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、中低高度的板对板垂直互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接,支持信号与电源混合传输; - 通信设备:小型基站基带板与射频子板、光模块载板间的可靠对接,满足EMI抑制与插拔耐久性要求(该型号通常具备≥50次插拔寿命); - 医疗电子设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理模组等空间受限设备中,实现多层PCB间的稳定信号互联(支持差分对布局,适用于LVDS/USB 2.0等接口); - 嵌入式计算终端:边缘AI盒子、工控主板与AI加速子卡的垂直堆叠,利用其3.25 mm超薄堆叠高度(“325”即3.25 mm)节省Z轴空间; - 消费电子测试治具:作为可更换式转接模块,用于FPC/FFC与PCB间临时高可靠性连接。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防反插设计,工作温度范围一般为–40℃~+105℃,适用于无铅回流焊工艺。需注意其额定电流(单端子约0.5 A)、耐压(AC 150 V)及配合公差,确保在振动环境(如车载或手持设备)下接触稳定。实际应用中建议配合厂商提供的压接力曲线与PCB叠层规范进行结构验证。