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型号： FW-33-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-33-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-05-G-D-400-075 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等，支持差分信号传输，满足中低速串行接口（如USB 2.0、I²C、SPI、UART）需求。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、手持监护仪主板）、工业PLC子模块或传感器融合板中，实现主控板与功能子板间的稳固、可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥50次）。

3. 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表、TWS耳机充电仓PCB堆叠、折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡连接（配合FPC补强），0.75 mm超低高度（H=0.75 mm）和4.0 mm总长设计显著节省Z向空间。

4. 测试与开发平台：因支持免焊压接（需配专用压接工具）及高精度定位，常用于原型验证板、模块化载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）的快速组装与迭代。

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（额定电流≤0.5 A/触点）场景；实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及机械对准要求。

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