图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-33-05-F-D-500-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持双排、33位(即33路信号),采用直插式(F = Female,即插座端)、带接地屏蔽结构(D系列设计),具备优异的EMI抑制能力;额定电流0.5 A/线,工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS及无卤要求。其500 µm(0.5 mm)超细间距和12.0 mm堆叠高度(标称值),使其特别适用于紧凑型高层数PCB堆叠方案。 主要应用包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块载板)中主控板与子卡间的高速低串扰互连; • 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层功能板(如CPU板、FPGA板、电源管理板)的垂直堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)中受限空间下的高可靠性信号与电源混合传输; • 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温、长寿命的板级互连解决方案。 需注意:该连接器为表面贴装(SMT)类型,推荐配合Samtec专用压接工艺与回流焊曲线使用,以确保共面性与焊接可靠性。实际选型时应结合信号速率(支持高达16 Gbps NRZ的差分对配置潜力)、阻抗控制(通常设计为差分100 Ω / 单端50 Ω)及系统散热需求综合评估。