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型号： FW-33-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-33-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠连接。

- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等），适用于服务器主板与OCP Mezzanine卡、电信基带单元（BBU）、边缘计算节点等需低串扰、低延迟互连的场景。

- 可插拔与可维护架构：采用双排针+插座结构（F系列代表Female receptacle），配合400 µm端子间距与90°焊接（D = Dual-row, 090 = 0.090" height / ~2.29 mm stack height），便于模块化设计和现场更换，常见于测试治具、ATE设备及工业控制背板系统。

- 高可靠性要求环境：通过无铅（RoHS）、UL认证，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等对连接可靠性敏感的应用。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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