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型号： FW-33-05-F-D-372-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-F-D-372-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-F-D-372-150-A价格参考。SAMTECFW-33-05-F-D-372-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-F-D-372-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-F-D-372-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-F-D-372-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速差分对互连，支持高达25+ Gbps/lane的数据速率；  
2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU子板与载板间实现高可靠垂直堆叠，满足PCIe 4.0/5.0、CXL等协议对信号完整性与热插拔兼容性的要求；  
3. 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式模块（如FPGA载板、图像处理子卡）中提供稳固、抗振动的板间连接；  
4. 测试测量设备：作为可更换功能子板（如射频前端、ADC/DAC模块）的标准化接口，便于模块化升级与维护。  
该型号具备0.5mm间距、33位双排、150µm金厚接触、372系列高保持力端子结构，并带定位柱与防误插设计，适用于-55℃~+125℃宽温环境及高可靠性要求场景。

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