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型号： FW-33-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-33-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（2×0.65mm）与3.3mm总高度设计；  
- 高速信号互连需求场合：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算节点中主控板与扩展子板间的中短距（≤10cm）、中速率（可达数Gbps）信号传输；  
- 需频繁插拔或现场维护的设备：采用直插式（L-type，垂直安装）、双排2×33位（共66芯）结构，带导向槽与加强金属外壳，提升插拔耐久性与机械稳定性；  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息终端、航空航天载荷板卡、军工通信模块等严苛工况下的板级堆叠互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/芯），主要承载数据、时钟及低功率控制信号，强调信号完整性与装配鲁棒性。

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