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  • 型号: FW-33-04-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于可重构主控板与功能子板(如传感器采集板、FPGA载板、电源管理板)之间的可靠插拔式连接,支持多次插拔(≥50次)及抗振动设计;  
- 测试与开发平台:作为模块化评估板(EVB)或夹层卡(Mezzanine Card)的标准接口,便于快速原型验证与硬件迭代;  
- 高可靠性要求场合:该型号采用镀金接触面、全屏蔽结构(G系列含接地屏蔽层)及优化的端子几何设计,适用于需满足EMI抑制、信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)及长期稳定运行的通信与计算设备。  

注:型号后缀“425-100”表明其为100位、直角焊接、带定位柱与防误插键槽的版本,适用于双面SMT贴装与精确对准需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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