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型号： FW-33-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；  
工业自动化控制器与边缘计算设备中，需在紧凑空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输（支持高达28 Gbps/lane 的差分速率，兼容PCIe 4.0、USB 3.2等协议）；  
医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对可靠性、低插拔力和抗振动有严苛要求的模块化架构；  
以及航空航天与国防领域的小型载荷系统，得益于其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的无铅设计。  
该型号采用双排、33位（每排33个信号位，共66芯）、带接地屏蔽结构（“G”标识），并具备0.75 mm超低整体高度（Z-height）和4.25 mm堆叠高度（Stack Height），特别适用于超薄叠层设计与热敏感环境。其“D”后缀表示直角插头，“425-075”编码对应具体堆叠高度与端子类型，确保精准机械匹配与信号完整性。

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