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型号： FW-33-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）需求。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头、内窥镜图像处理板）、工业PLC子模块或HMI人机界面中，提供抗振动、低插拔力、高插拔寿命（≥500次）的稳定板间堆叠连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与主控板堆叠等，得益于其0.65 mm超薄堆叠高度（425系列）和精确的自导向结构，确保微小公差下的精准对接与盲插可靠性。

4. 测试与开发平台：常被集成于FPGA载板、评估套件及模块化子系统中，便于快速原型验证与模块更换。

该型号采用镀金接触、LCP绝缘体与双触点设计，具备优异的信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC），支持高达20+ Gbps/lane的数据速率，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

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