【未分类_FW-33-04-G-D-350-100】封装/厂家_FW-33-04-G-D-350-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-04-G-D-350-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-04-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持双排、33位（即33对信号触点），带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），并采用直插式（D = Direct Plug-in）、无焊压接（无需焊接，靠弹性接触）结构，配350 µin金镀层与100 Ω受控阻抗优化，适用于高速差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3前向兼容、MIPI D-PHY/LVDS等）。

主要应用包括：高端工业控制主板与扩展子板间的垂直/共面堆叠；医疗成像设备（如便携超声模块）中主控板与传感器接口板的紧凑互连；5G小基站基带与射频模块的叠层架构；以及测试测量设备（ATE）中可更换功能卡与载板之间的高频、低串扰连接。其0.5 mm间距和低剖面（约3.5 mm堆叠高度）特别适合多层PCB垂直集成，兼顾机械稳定性与信号完整性，不适用于大电流或恶劣振动环境（非加固型）。

产品参数图文手册常见问题