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型号： FW-33-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用针脚式（Pin-in-Pocket）结构，间距0.50 mm，33位双排设计，配接高度为6.5 mm（350 mil），带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）和镀金触点（-065 表示0.65 μm金厚）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及高速性能要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
• AI加速卡与主机板之间的短距高速并行接口（支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号）；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构，实现处理器模块、FPGA载板与I/O扩展板间的可靠互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）中需EMI抑制与小尺寸的紧凑型堆叠方案。  

其屏蔽结构（G）有效降低串扰与辐射，适用于≤16 GHz差分信号传输；0.50 mm细间距与6.5 mm中等叠高兼顾高密度布线与装配容差，适合自动化SMT贴装与返修。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣/加固结构）。

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