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型号： FW-33-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高速计算载板，用于实现主控板与扩展子卡（如FPGA夹层卡、GPU模组）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借镀金触点、宽温设计（-55°C ~ +125°C）及抗振动结构，适用于工业PLC背板、内窥镜成像模块、便携式超声设备等对空间和稳定性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，满足PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY v2.1等协议需求，广泛用于服务器基板管理控制器（BMC）、边缘AI推理模块的高速信号桥接；  
- 可维护性设计：采用双排针+插座结构，插拔力优化，支持多次插拔（≥500次），便于产线组装与现场升级。  

该型号“200-100”后缀表明其为2.00 mm堆叠高度、100位（50×2）双排配置，“G-D”代表带接地屏蔽与差分对优化设计，有效抑制串扰，提升信号完整性。适用于需在极小空间内实现高引脚数、高速、高可靠板间互联的先进电子系统。

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