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型号： FW-33-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹识别板、显示驱动板）间的垂直或夹层式高可靠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于工业相机、医疗内窥镜、5G小基站基带板等需传输LVDS、MIPI、USB 3.1或PCIe Gen3信号的场景；  
3. 可插拔/可维护模块化设计：采用双排针+双排插座结构（33位×2排），配合0.75 mm超低堆叠高度（2.00 mm总高）和自对准导向设计，便于自动化装配及现场更换功能子板，广泛用于测试测量设备、边缘AI计算模块、无人机飞控系统等；  
4. 严苛环境应用：镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘材料提供良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗氧化性及长期插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非安全关键区域的板间互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/接触件），主要承担高速数据与低功率控制信号传输任务。

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