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- 型号： FW-33-04-G-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及仅6.5 mm总长，实现轻薄堆叠互连； - 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接； - 可插拔/可维护架构：采用双排、33位（2×16+1地）设计，带导向结构与自对准特性，便于重复插拔维护，常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等； - 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板级互联，或航空航天载荷中高低温循环工况下的稳定连接。 该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、中等噪声敏感度应用；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。综上，FW-33-04-G-D-200-065 主要面向对尺寸、可靠性与可制造性要求严苛的高性能嵌入式板对板互连场景。
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