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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及工业手持终端; 2. 高速信号传输系统:支持差分对布局与阻抗控制(设计适配 PCIe、USB 3.x、MIPI 等协议),常用于摄像头模组、显示模组(OLED/LCD)、基带与应用处理器之间的板级互连; 3. 可插拔/模块化架构:凭借0.75 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 0.75 mm总高)和双面接触结构,适用于需要频繁插拔或需热插拔功能的模块化子板(如无线通信模块、传感器扩展板); 4. 高可靠性工业与医疗设备:具备优异的抗振动性、耐插拔寿命(≥50次)及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C),适用于工控HMI、内窥镜、便携式诊断设备等严苛环境。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插设计,便于自动化生产,并支持无铅回流焊工艺。综上,FW-33-04-F-D-350-075 主要面向对尺寸、信号完整性及可靠性要求极高的先进板对板互连场景。