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型号： FW-33-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合FW系列板叠规范）。其关键参数包括：33位（双排16+17）、0.50 mm间距、直式/垂直插拔结构、镀金触点、250 µin金厚、65 µin镍底，支持0.65 mm板厚兼容，带定位柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠，如FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与接口转接板之间的互连；  
- 工业控制模块（如PLC I/O扩展背板）、医疗成像设备内部信号/电源混合传输；  
- 5G小基站基带板与射频前端板的垂直互联，满足高频（支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4信号完整性要求）与空间受限双重需求；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、高可靠性、可重复插拔的板级堆叠方案。  

该连接器强调低串扰、阻抗可控（通常优化为100Ω差分）、优异的机械稳定性及热插拔兼容性，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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