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型号： FW-33-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：33位双排、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F型）、带定位柱与锁扣结构、2.00 mm堆叠高度（即上下板间距），支持垂直插拔与稳固自锁。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制与医疗电子中的可插拔功能模块（如传感器接口板、电源管理板与主控板的堆叠连接）；  
- 测试测量仪器中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）且抗振动的板级互连场景；  
- 航空航天与车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及EMI抑制要求的加固型板对板连接。

其0.075"细间距与2.00 mm超薄堆叠设计，特别适合超薄设备（如嵌入式边缘计算模组、小型化AI加速卡）实现多层PCB高效垂直互联，同时保持良好的高速信号传输能力（支持高达数Gbps的差分信号，取决于布线优化）。  

综上，FW-33-04-F-D-200-075 主要服务于高可靠性、小体积、可维护性强的高端嵌入式与模块化电子系统。

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