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型号： FW-33-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-275-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体品牌，但该型号属Samtec的FireFly™或类似高速板对板系列）。其关键参数表明：33位、直角插接（L型）、双排、带屏蔽（D表示Dual Row, Shielded）、触点间距0.8 mm、堆叠高度2.75 mm、配接长度10.0 mm。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高密度、中短距（≤10 cm）高速信号互连，支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网），适用于5G基站基带板、光模块载板与主控板间的垂直叠接。  
2. 嵌入式计算系统：在边缘AI服务器、工业计算机、车载域控制器中，实现CPU模块与扩展子板（如AI加速卡、IO子卡）的紧凑型、可插拔板对板连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
3. 测试与原型开发：因具备良好插拔寿命（≥500次）和精确定位结构，常用于研发阶段的多板堆叠验证平台，便于快速迭代与故障隔离。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合专用压接工艺及PCB阻抗控制设计。

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