【未分类_FW-33-03-L-D-270-065】封装/厂家_FW-33-03-L-D-270-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-03-L-D-270-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-270-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（2.70 mm堆叠高度）、低剖面的垂直或直角板间互连，广泛用于空间受限且需可靠信号传输的电子系统中。

该型号支持0.50 mm间距、33位（33-position）信号传输，带接地屏蔽设计（L型屏蔽罩），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于高速数字应用（如USB 3.1、PCIe Gen3兼容链路）。常见应用领域包括：工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE夹具内板级扩展）、通信基站基带板堆叠、以及高端嵌入式计算模块（如COM-HPC载板与模块间的紧凑互连）。

其270–065后缀表明堆叠高度为2.70 mm，触点镀金厚度0.65 μm，确保长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻。D型结构（双排、错位接触）提升抗振性与机械稳定性，适合存在轻微PCB翘曲或热膨胀差异的严苛环境。

综上，该连接器专为要求高引脚密度、稳定电气性能、紧凑堆叠及抗干扰能力的中高端嵌入式与工业电子系统提供可靠板对板互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题