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型号： FW-33-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、2.6 mm超低堆叠高度（260–065 表示堆高2.60 mm，触点深度0.65 mm），实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化）的差分信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。

- 可维护性设计场景：采用双排、33位（3×33=99引脚，实际为33对差分或单端信号）、表面贴装（SMT）结构，配合长行程（Long Mating Travel）和自校准导向设计，便于反复插拔与模块化更换，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU子板等需现场升级的设备。

- 严苛环境应用：通过IPC-A-610三级认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的板对板连接。

综上，该型号专为高密度、低高度、高可靠性板级互连需求而优化，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，是高端电子设备中实现轻薄化、模块化架构的关键互连组件。

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