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  • 型号: FW-33-03-L-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),230Ω阻抗设计适配高速串行链路。

- 嵌入式计算与边缘AI系统:用于AI加速模块(如FPGA或AI SoM)与载板间的紧凑型堆叠连接,实现低引脚数、高带宽数据交换,满足空间受限的工业PCB布局需求。

- 医疗成像设备:在便携式超声、内窥镜主机等对EMI敏感、需长期稳定运行的场景中,该连接器具备优异的屏蔽性(L型屏蔽罩)、100次插拔寿命及-55°C~+125°C工作温度范围,保障信号完整性与系统可靠性。

- 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展背板)中子卡与主控板的垂直互连方案,支持高精度时钟和模拟/数字混合信号并行传输。

该型号“230”指标称接触电阻≤230mΩ,“100”表示额定电流1A/触点,L型结构增强机械稳定性,D型(Dual Row)设计兼顾密度与可制造性。适用于需要高信号保真度、小尺寸、可重复装配的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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