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型号： FW-33-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合其高密度叠接器命名规则）。该型号为直插式（L型弯折）、双排、33位、0.8 mm间距、带屏蔽与锁扣结构的叠接器，额定电流约0.5 A/针，支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）高速信号传输，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的垂直/侧插连接）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB间的紧凑型、抗振动叠接（得益于其加固锁扣与163μm镀金触点）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对高可靠性、小尺寸、低剖面（0.75 mm超薄堆叠高度）的需求；  
- 航空航天及车载域控制器中，需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制要求的严苛板对板互联。

注：型号末尾“163-075”通常表示接触件镀金厚度163μ″（≈4.14 μm）及总堆叠高度0.75 mm，适用于空间受限且高频性能关键的嵌入式系统。实际选型应结合Samtec官方规格书确认机械公差、焊接建议及信号完整性仿真数据。

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