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型号： FW-33-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-33-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）。  
- 工业与医疗电子：用于多层 PCB 堆叠的便携式诊断设备、内窥镜控制板、PLC 模块化载板，凭借 0.8mm 端子间距、65µm 金镀层及抗振结构，确保恶劣环境下的长期接触可靠性。  
- 航空航天与国防：在小型化航电模块、相控阵雷达前端板中实现轻量化、高引脚数（33×2=66位）垂直互连，满足 MIL-STD-810G 冲击/振动要求。  
- 边缘 AI 计算模块：如嵌入式 GPU 加速卡与主控载板间的短距（16.3mm 叠高）、高带宽连接，兼顾散热间隙与 EMI 屏蔽兼容性（可选屏蔽罩版本）。

该型号“D”表示双排直插（Dual-row, Vertical），163 表示叠高 16.3 mm，“065”指接触区金厚 65µin（约 1.65µm），适用于回流焊工艺，支持高达 10 Gbps 的信号完整性表现。广泛用于需平衡空间限制、电气性能与量产可靠性的高端嵌入式系统。

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