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型号： FW-33-02-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-33-02-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为双排、33位、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，触点间距0.8 mm，总高约4.25 mm（“425”通常表征堆叠高度），额定电流每线1.0 A，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2/PCIe Gen3等应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、无人机飞控模块中，用于主控板与扩展子板间的高可靠性垂直/夹层互连；  
- 通信与网络设备：5G小基站、光模块载板、边缘计算模组中实现FPGA/ASIC载板与接口板之间的高速差分对互联；  
- 消费电子升级模块：如可更换AI加速卡、传感器阵列板与主板之间的即插即用连接，兼顾机械稳固性与信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容要求的工况下，用于ADAS域控制器内功能板间的抗振叠接（需确认具体版本是否通过车规认证）。

其“-100”后缀通常表示镀金厚度为100μ″（≈2.54 μm），提升耐磨性与接触可靠性，适合频繁插拔或长期服役场景。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及EMI要求，并参考Samtec官方规格书进行SI/PI仿真验证。

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