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型号： FW-33-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-33-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输；  
2. 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡、FPGA载板与服务器主板之间的低串扰、高完整性堆叠连接；  
3. 工业与医疗成像设备：在紧凑空间内实现多层PCB可靠叠接，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求；  
4. 测试与测量仪器：作为可插拔子板接口，便于模块化升级与故障隔离。  

其关键特性包括：0.50 mm 焊盘中心距、33位双排结构、3.5 mm 堆叠高度（标称）、6.5 mm 总长、垂直插拔设计、镀金触点及优化的阻抗控制（100Ω差分），并支持盲插导向与防误插结构。适用于需要高可靠性、小尺寸、高引脚密度及严苛信号完整性的嵌入式系统。

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