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型号： FW-33-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（425系列）及65 mm最大板间公差容差能力，支持PCB精密叠接与轻量级机械浮动。  
• 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行总线（如PCIe Gen3/4、DDR4/5内存扩展接口）。  
• 可插拔/可维护架构：采用双排直角设计与可靠的金手指接触结构，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板对接、车载ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的垂直互联。  
• 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工控、航空航天及车载电子中需耐振动、宽温运行的板级堆叠需求。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号密集型、高精度对准、小型化板对板互连场景。

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