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型号： FW-33-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-200-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌标识为“-”，通常指无显性品牌标注或代工规格，但该型号确属Samtec产品线）。其关键参数（如33位、0.8mm间距、双排、直插式、镀金触点、200µin金厚、65µm接触力等）表明其专为高密度、高可靠性板间互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制主板扩展：PLC主控板与I/O子板的垂直/平行堆叠，支持热插拔与抗振需求；  
3. 医疗成像设备：CT/MRI模块化子系统中多层PCB的精密对接，兼顾EMI屏蔽与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 高端消费电子：折叠屏手机主板与副板连接、AR眼镜微型主控与传感器板集成，依赖其0.8mm超细间距与低矮轮廓（<6.5mm）实现空间极致利用。  

该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/线）或恶劣环境（无IP防护），需配合专用压接工具与PCB沉板设计以确保插接正位率。

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