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型号： FW-33-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站、工业物联网网关、边缘AI计算模块等，支持多排信号传输与电源分配。

2. FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借0.5 mm间距、双排针设计及350 µm超低堆叠高度（D=350），该连接器可实现载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的薄型化、高引脚数垂直互连，满足高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）的完整性需求。

3. 医疗与测试设备：在便携式超声探头、内窥镜成像模组或ATE（自动测试设备）的模块化接口中，其高可靠性、抗振性及100次插拔寿命保障了频繁维护与长期稳定运行。

4. 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板间的短距、低剖面堆叠连接，支持车载级工作温度范围（–40°C 至 +105°C）。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，确保精准装配；“F”表示全屏蔽（Full Shielding）选项，有助于抑制EMI，提升噪声敏感应用中的信号质量。综上，FW-33-02-F-D-350-100 主要面向对尺寸、高度、信号完整性和可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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