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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤7.5 mm 叠高)的垂直板对板互连需求。 该型号支持 33 对信号(2排×16.5位,实际为2×17位含接地优化)、0.8 mm 端子间距、带摩擦锁扣(F)与直角焊接(D)结构,标称叠高 7.5 mm(200 mil),适用于紧凑型电子系统中主副板之间的稳定堆叠连接。常见应用包括: - 工业控制与自动化设备中的模块化载板与功能子卡(如 FPGA 扩展卡、I/O 模块); - 通信设备(如小型基站、光模块转接板、交换机线卡)中背板与夹层板间的高速低串扰互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)对空间受限、抗振动、可重复插拔的刚性连接需求; - 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接接口,兼顾信号完整性(支持高达数 Gbps 的 NRZ 速率)与机械耐久性(≥500次插拔)。 其镀金触点、宽温设计(–55°C 至 +125°C)及符合 RoHS/REACH 的环保工艺,亦适配严苛环境下的长期可靠运行。不适用于大电流供电或高频射频传输(需专用 RF 连接器)。