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型号： FW-33-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-33-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达25 Gbps的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需中等速率、低串扰的板间互联场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、100位双排结构及2.00 mm超薄堆叠高度（L型设计），便于实现板卡热插拔、现场升级或功能扩展，见于模块化服务器背板、自动驾驶域控制器中的计算/感知板堆叠。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动要求，适用于车载电子、航空航天航电设备中的加固型板对板连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）以优化SI性能。

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