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型号： FW-33-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-33-01-L-D-250-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数包括：33位（双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直角插头（L型）、带锁扣（D）和屏蔽（可选）、额定电流0.5A/触点、工作温度-55°C ~ +125°C，接触电阻≤30 mΩ。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
• 工业控制设备中的多层PCB堆叠模块（如PLC主控板与I/O扩展板之间）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中主板与功能子板的垂直互连；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持1–3 Gbps LVDS/TTL）的短距传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温特性及可选屏蔽结构；  
• 测试测量仪器（如模块化数据采集卡）中高密度、可插拔的板级互连方案。

FW-33-01-L-D-250-075 支持0.75 mm板间堆叠高度（即“250-075”后缀含义），适用于超薄设计，配合精密导向结构与防误插设计，确保反复插拔下的机械稳定性与电气一致性。不适用于大电流或高频射频场景，但非常适合中速数字、控制与低功耗模拟信号的可靠板对板连接。

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