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型号： FW-33-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-33-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连的紧凑型电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站和网络交换机，需在有限空间内实现多通道高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高性能，具体取决于叠高与布局）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板、AI加速卡）与主控底板之间的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性及EMI抑制要求严格的场景中，提供稳定差分对布线和精确叠高控制（标称叠高4.25 mm，公差±0.1 mm）。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的垂直互连，依赖其0.5 mm间距、双排针设计及接地优化结构，保障高速视频信号（如MIPI D-PHY/LVDS）低串扰传输。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，支持SMT焊接，符合RoHS/REACH标准，适用于需频繁维护或模块化升级的系统架构。

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