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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-33-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(425 µm触点行程 + 65 µm压缩余量)和3.3 mm总高,支持双层PCB垂直紧凑叠接; - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的中短距高速差分对连接; - 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需承受多次插拔、热循环或轻度振动的可维护架构(如模块化通信设备、现场可更换单元LRU); - 柔性堆叠方案:支持±0.3 mm Z轴浮动与侧向错位补偿,便于PCB装配公差吸收,提升量产良率,常见于多层堆叠的服务器基板、5G小基站基带板等。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率控制互联任务。