【未分类_FW-33-01-F-D-350-075】封装/厂家_FW-33-01-F-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-01-F-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“33”表示33对差分信号（即66针），“01”指单排，“F”为表面贴装（SMT），“D”代表直角插配，“350-075”分别表示触点中心距为0.35 mm（超细间距）及堆叠高度为7.5 mm。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS/SATA）；  
- 数据中心：AI加速卡、GPU模组与载板之间的垂直/夹层式连接，满足高带宽（>28 Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业与医疗成像系统：如CT/MRI控制板与传感器接口板的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性；  
- 航空航天与车载域控制器：在有限空间内实现多层PCB可靠互联，具备优异抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  

其0.35 mm超细间距、7.5 mm中等堆叠高度及双触点接触设计，兼顾高密度布线与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁调试或模块化升级的开发与量产环境。

产品参数图文手册常见问题