【未分类_FW-33-01-F-D-350-065】封装/厂家_FW-33-01-F-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-01-F-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-F-D-350-065 是 Samtec（品牌为“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec原厂型号）推出的矩形板对板连接器，属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）系列。其关键参数（如3.50 mm堆叠高度、0.8 mm间距、65位双排、表面贴装、带防误插设计及高可靠性镀层）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信协处理器板）之间的刚性叠接；医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑堆叠；测试测量仪器内FPGA载板与高速ADC/DAC子板间的低串扰连接；以及部分加固型通信模块（如小基站基带与射频板）的板间互连。

该型号支持0.8 mm细间距和65路信号传输，具备良好信号完整性（适用于≤1 Gbps LVDS等中速差分应用），但不适用于高频SerDes（如PCIe 4.0+）。其3.5 mm固定堆高与自对准结构适合自动化SMT贴装与回流焊工艺，常见于批量生产的高可靠性消费电子（如高端路由器主板架构）及工控领域。

注意：实际选型需结合电气性能（电流/耐压）、机械寿命（≥50次插拔）、工作温度（-55℃~+125℃）及合规要求（RoHS/REACH）综合评估。

产品参数图文手册常见问题