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型号： FW-33-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识，实为国际知名互连器件厂商Samtec的标准型号）。该型号为高密度、低剖面、双排、直插式（F=Female，D=Double row）板对板连接器，间距0.8 mm（250 mil ≈ 6.35 mm总宽，075 = 0.075" = 1.905 mm堆叠高度），带定位柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
• 高集成度嵌入式系统主板与子卡之间的垂直/共面堆叠互连，如通信基站基带板与射频子板；  
• 工业控制设备中主控模块与I/O扩展模块的紧凑型板对板对接；  
• 医疗电子设备（如便携超声模块、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需高频信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4）的可靠连接；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器中，要求耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、低接触电阻的加固型板间互联。

其0.8 mm细间距与1.905 mm超低堆叠高度，特别适用于超薄设备内部多层PCB的精密叠接，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。需配合对应公端（如FW-33-01-G-D-250-075）及推荐压接工艺使用。

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