图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-33-01-F-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号中“33”通常表示33位（双排17+16）、“01”指1×排数配置、“F”为表面贴装（SMT）类型、“D”代表直角插配、“250”为0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“065”对应0.065英寸（1.65 mm）PCB焊盘间距（即0.65 mm pitch）。 典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的垂直/直角互连； - 工业自动化控制器中主控模块与通信/传感器接口板的紧凑堆叠； - 医疗设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB间需兼顾信号完整性与空间受限的板对板连接； - 5G小基站基带与射频单元间的中短距（≤10 cm）、中速（支持USB 2.0、UART、I²C、部分LVDS等）信号传输。 其0.65 mm细间距、6.35 mm低堆叠及SMT直角结构，适用于对厚度敏感、需双面布板或模块化升级的设计，不适用于高频高速（如PCIe Gen4、DDR4以上）或大电流电源连接。实际选型需结合Samtec官方文档确认电气规格（额定电流/耐压）与机械寿命。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-33-01-F-D-250-065 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商