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型号： FW-33-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-33-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 0.50 mm 间距、33位双排结构，带屏蔽、直角插头+垂直插座配置（F=Female, D=Double Row），触点镀金，额定电流达0.5A/针，支持高达10 Gbps 的差分信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑堆叠互连；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固、可插拔连接；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe、AXIe）中高引脚数、低串扰的板级互联；  
• 航空航天及车载域控制器——凭借其抗振、宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性特性，适用于严苛环境下的多层PCB堆叠。

该连接器支持盲插（Blind-Mate）设计和精确导向结构，便于自动化装配，并具备优异的EMI屏蔽性能（通过金属外壳与接地弹簧），满足CISPR 22/32 Class B等电磁兼容要求。适用于需要高频信号完整性、小尺寸、高插拔寿命（≥500次）的精密电子系统集成。

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