图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-484-137由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-484-137价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-484-137封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-484-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-L-D-484-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-L-D-484-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的短距高速信号传输(支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、SerDes 等),凭借其优化的信号完整性(SI)和超低串扰结构,满足28+ Gbps/lane数据速率需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、交换机背板子卡中实现紧凑型垂直或夹层堆叠,节省PCB空间并提升热管理效率; - 测试与测量仪器:作为模块化架构中可插拔功能板(如射频、ADC/DAC子板)与主控板之间的可靠接口,支持多次插拔(耐久性≥500次)及精确引脚对准; - 航空航天与工业控制:得益于全金属屏蔽壳体、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的可靠性设计,适用于严苛环境下的高稳定性板级互连。 该型号采用0.5 mm间距、32位双排结构,带独立接地屏蔽、差分对隔离及自校准导向设计,确保高速信号完整性与机械鲁棒性,广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。