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型号： FW-32-05-L-D-430-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-430-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-430-185-A-P价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-430-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-430-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-L-D-430-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-L-D-430-185-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号专为紧凑型、高可靠性板间互连而优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的差分信号互联（支持 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、差分对屏蔽结构及低串扰设计。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或边缘AI推理模组中，实现主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的垂直/夹层式刚性堆叠。  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，确保多层PCB间高频信号（可达25+ Gbps/lane）稳定传输，同时满足多次插拔（≥500次）和抗振动要求。  

其后缀“-430-185-A-P”表明：工作温度范围宽（-40°C 至 +105°C）、镀金触点厚度（185 µin）、带定位柱与极化键（A型键位）、可选焊接方式（P = 表面贴装），适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与自动化装配兼容性，常见于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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